军品印制板与民品印制板的区别 

1.      军品印制板应符合布线总图的要求。如果布线总图没有规定设计细节或设计标准，按GJB4057-2000中3级设计标准进行。民品印制板不需要按此标准，只要合理即可。 

2.  军品印制板所使用的材料应符合GJB2142-1994规定，内层或最终涂覆都不应使用纯锡，应使用至少含3%铅的铅锡合金。印制板涂覆层和焊料中锡的质量百分数应不大于97%。

3.  军品印制板所使用的基材表面无缺陷（如划痕，麻点，凹坑，切口，露织物和显布纹）。  4.  军品印制板所使用的基材无外来夹杂物，无斑点，无白斑和裂纹。  

5.  军品印制板应作金相剖析，附连测试板的设计和布局应符合GJB4057-2000的规定，并最能反映印制板“复杂性”的情况。民品印制板不需要做金相剖析。  

6.  军品印制板产品表面理想情况下应无表面没缺陷（如划痕，麻点，凹坑，切口，露织物和显布纹），若属于下列情况，也可以接收：    

a）基材增强材料（织物或非织物）未切断，变形及露织物；   

b）缺陷未使导电图形之间桥接（显布纹除外）   

 c）缺陷未使导电图形之间的间距减小到低于布设总图规定的最小值。  

7.  军品印制板镀覆孔最小外层环应不小于0.05mm，非支撑孔最小外层环宽应不小于0.15mm。除非另有规定，在鼓励区域里由于麻点，压痕，缺口及针孔等缺陷，使外层环宽相对于规定值的减少不大于20%。 

8.  军品印制板间距公差，由于孤立的突出，残渣或对位不良使导线间距减小应不大于10%。  9.  军品印制板由于孤立缺陷或对位不良，允许导线宽度减小，但减小量应不大于布设设总图规定的最小导线宽度的20%。  

10.  军品印制板沿连接盘外部边缘诸如缺口，凹痕及针孔等缺陷，不应超过连接盘的长或宽的20%，同时不应侵占连接盘的洁净区，即盘中央的长度80%乘以宽度80%的区域，洁净区（接触区或焊接区）的表面结瘤，麻点，凹坑，凹陷，可见的点测试标记或刮伤处的最长边不超过0.15mm，每个连接盘上的缺陷不超过3处。 

11.  军品印制板导体最终镀层或涂层应符合下列要求：   

a）完全覆盖导电图形的基底金属层；   

 b）导线边缘侧面上的金属可以不完全被焊料覆盖；   

c）不应从导电图形表面起翘或分离；   

 d）导电图形的表面应无焊料晶须或镀层晶须；    

e)用阻焊剂覆盖导体，允许导体镀层与阻焊剂交界处出现不超过0.25mm的基底金属；    f）用非熔融的锡铅镀层作为导体镀层时，其厚度应符合规定；  

12.  军品印制板内层功能连接盘的最小环宽应不小于0.050mm，印制板外层导体的厚度，最小参考电镀铜厚为25um，印制板导体层的最小介质厚度，最小值应不小于0.100mm，用于绝缘的散热层或金属芯，从导体和镀覆孔到绝缘层的径向裂纹，芯吸或空洞不应使相邻导体表面之间的横向间距减小到规定值的75%。相邻导体表面之间，非功能连接盘之间或镀覆孔和散热层之间的最小横向间距应不小于0.10mm。  

13.  军品印制板镀孔前应进行凹蚀。在内层铜箔接触区伸出头测量时，凹蚀深度最小值应为5um，最大值应为80um，优选的凹蚀深度为13um。镀覆孔应清洗以除去树脂残余，内层铜壁不应有树脂钻污。 

总结：主要区别就是军品印制板的生产，从设计→材料选择→生产过程控制→  测试检验等整个过程控制的更为严格！最为重要的是，我们的军品印制板整个生产过程是“零返修”，也就是有不合格品，正批次报废，绝对不允许修复