军品印制板与民品印制板的区别
发布时间:2022/3/1
军品印制板与民品印制板的区别
1. 军品印制板应符合布线总图的要求。如果布线总图没有规定设计细节或设计标准,按GJB4057-2000中3级设计标准进行。民品印制板不需要按此标准,只要合理即可。
2. 军品印制板所使用的材料应符合GJB2142-1994规定,内层或最终涂覆都不应使用纯锡,应使用至少含3%铅的铅锡合金。印制板涂覆层和焊料中锡的质量百分数应不大于97%。
3. 军品印制板所使用的基材表面无缺陷(如划痕,麻点,凹坑,切口,露织物和显布纹)。 4. 军品印制板所使用的基材无外来夹杂物,无斑点,无白斑和裂纹。
5. 军品印制板应作金相剖析,附连测试板的设计和布局应符合GJB4057-2000的规定,并最能反映印制板“复杂性”的情况。民品印制板不需要做金相剖析。
6. 军品印制板产品表面理想情况下应无表面没缺陷(如划痕,麻点,凹坑,切口,露织物和显布纹),若属于下列情况,也可以接收:
a)基材增强材料(织物或非织物)未切断,变形及露织物;
b)缺陷未使导电图形之间桥接(显布纹除外)
c)缺陷未使导电图形之间的间距减小到低于布设总图规定的最小值。
7. 军品印制板镀覆孔最小外层环应不小于0.05mm,非支撑孔最小外层环宽应不小于0.15mm。除非另有规定,在鼓励区域里由于麻点,压痕,缺口及针孔等缺陷,使外层环宽相对于规定值的减少不大于20%。
8. 军品印制板间距公差,由于孤立的突出,残渣或对位不良使导线间距减小应不大于10%。 9. 军品印制板由于孤立缺陷或对位不良,允许导线宽度减小,但减小量应不大于布设设总图规定的最小导线宽度的20%。
10. 军品印制板沿连接盘外部边缘诸如缺口,凹痕及针孔等缺陷,不应超过连接盘的长或宽的20%,同时不应侵占连接盘的洁净区,即盘中央的长度80%乘以宽度80%的区域,洁净区(接触区或焊接区)的表面结瘤,麻点,凹坑,凹陷,可见的点测试标记或刮伤处的最长边不超过0.15mm,每个连接盘上的缺陷不超过3处。
11. 军品印制板导体最终镀层或涂层应符合下列要求:
a)完全覆盖导电图形的基底金属层;
b)导线边缘侧面上的金属可以不完全被焊料覆盖;
c)不应从导电图形表面起翘或分离;
d)导电图形的表面应无焊料晶须或镀层晶须;
e)用阻焊剂覆盖导体,允许导体镀层与阻焊剂交界处出现不超过0.25mm的基底金属; f)用非熔融的锡铅镀层作为导体镀层时,其厚度应符合规定;
12. 军品印制板内层功能连接盘的最小环宽应不小于0.050mm,印制板外层导体的厚度,最小参考电镀铜厚为25um,印制板导体层的最小介质厚度,最小值应不小于0.100mm,用于绝缘的散热层或金属芯,从导体和镀覆孔到绝缘层的径向裂纹,芯吸或空洞不应使相邻导体表面之间的横向间距减小到规定值的75%。相邻导体表面之间,非功能连接盘之间或镀覆孔和散热层之间的最小横向间距应不小于0.10mm。
13. 军品印制板镀孔前应进行凹蚀。在内层铜箔接触区伸出头测量时,凹蚀深度最小值应为5um,最大值应为80um,优选的凹蚀深度为13um。镀覆孔应清洗以除去树脂残余,内层铜壁不应有树脂钻污。
总结:主要区别就是军品印制板的生产,从设计→材料选择→生产过程控制→ 测试检验等整个过程控制的更为严格!最为重要的是,我们的军品印制板整个生产过程是“零返修”,也就是有不合格品,正批次报废,绝对不允许修复
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